如今的制造行業(yè)需要進行很多類型的圖像分析以滿足各種工業(yè)及應(yīng)用需求。因此，很多成像軟件和顯微鏡公司開發(fā)出能夠完成各種工作的萬金油式軟件，其所提供的各類工具似乎能夠讓您完成任何任務(wù)。

這些軟件的問題是圖象處理方式不止一種，而且不同操作者之間得到的結(jié)果差異很大。另一方面，基于解決方案的軟件則關(guān)注非常具體的客戶應(yīng)用和過程，并引導(dǎo)其一步一步執(zhí)行軟件。這樣就讓軟件使用更加容易，操作員的差異會較小，并且可讓分析結(jié)果獲得更大的可重復(fù)性。

以使用截點法進行晶粒度分析為例：

使用截點法晶粒度解決方案時，操作員根據(jù)進行晶粒度分析的每步指導(dǎo)進行操作。這一操作過程從選擇想要分析的圖像開始。下一步，輸入有關(guān)特定圖像或正在分析樣品的相關(guān)數(shù)據(jù)。然后選擇邊界類型（暗、亮、或過渡）以及截點類型等變量。再下一步，通過交互調(diào)整晶粒邊界寬度在顯示屏上對晶粒進行實時識別。因劃痕或其他因素導(dǎo)致的圖像噪聲可通過降噪過濾器予以濾除。隨后將顯示出*終的晶粒尺寸，并將其輸入到工作簿數(shù)據(jù)或直接輸出報告。該過程中選擇的所有變量均可保存并可在類似分析中調(diào)用，因此下一位操作者可以使用這些相同的變量。另外，軟件可支持ASTM、ISO以及其他標準，幫助您滿足這些標準的要求。

除截點法晶粒度解決方案外，還有一系列讓特定分析更加方便的材料解決方案：

顆粒分布：根據(jù)多個圖像或圖像序列粒度創(chuàng)建分布直方圖和表格。可選擇任何類型的測量參數(shù)，其可方便生成分布的圖形表示。

覆層厚度：設(shè)計用于對通過calotest方法獲得的頂視圖像進行球磨膜厚測量。calotest方法通過將磨球放置在鍍層上，然后根據(jù)球體積幾何參數(shù)和樣品幾何參數(shù)測得膜厚。

相分析：用于對包括三角形、圓形、矩形以及多邊形在內(nèi)的各種感興趣區(qū)（ROI）進行相分析。為您提供全部步驟的操作指導(dǎo)，并幫助完成多個圖像的結(jié)果累計。

孔隙度：設(shè)計通過感興趣區(qū)（ROI）和閾值進行孔的測量。自動計算圖像中的孔密度。為了獲得所需的可再現(xiàn)性，也可以只選擇特定范圍的孔徑。

面積法晶粒度：設(shè)計用于鋼鐵制造商對經(jīng)過截面、拋光或腐蝕的鋼鐵樣品晶粒度進行測量與控制。可通過面積測量法計算晶粒度等級G值。

標準評級圖對比：可用于ASTM晶粒度等級評估、非金屬夾雜物評級、以及鑄鐵形狀分類評估。也可用于鋼材碳化物組織的檢驗。

夾雜物*惡劣視場：設(shè)計用于鋼鐵制造商測量和控制鋼材非金屬夾雜物（氧化物、氧化鋁、硫化物或硅酸鹽）的形狀和大小?？衫酶鶕?jù)國際標準自動生成的測量結(jié)果對非金屬夾雜物進行評估。

鑄鐵：需要測量并控制石墨球化率的鑄造廠商用于檢查鑄造產(chǎn)品的機械特性?？筛鶕?jù)石墨尺寸、形狀和分布計算球化率。

層厚度：測量經(jīng)過橫截面處理樣品的一層或多層。用于包括漆膜厚度評估和多層厚度評估在內(nèi)的各種應(yīng)用。

分散能力：測量通孔或微盲孔中鍍銅厚度分布。通過確定凹坑深度所需的全部測量為印刷電路板（PCB）質(zhì)量檢驗員提供指導(dǎo)。

自動測量：通過模式識別進行基于實時圖像邊緣探測的測量。可對單進行多次測量。也可支持對已經(jīng)過測量樣品的重新定位。

基于解決方案的軟件還可提供宏腳本和布局配置功能。宏讓操作者能夠在軟件中執(zhí)行多個操作步驟并將其記錄為單一步驟或一組簡化步驟。通過編寫宏腳本可以減少操作員輸入，因而減少出錯機會。通過僅根據(jù)您的需要或特殊操作步驟配置軟件布局，您可以將操作員不需要的選項去掉，這樣又一次減少出錯或選錯功能的可能性。如果沒有符合您**需求的預(yù)定解決方案，這兩種方法可以用于去除不必要的選項及步驟，打造出滿足您需要的專用應(yīng)用。