使用超聲波非破壞獲得半導體封裝、電子零部件、陶瓷、金屬樹脂零部件等的內部孔隙、裂紋、剝離等缺陷影像的裝置。
X射線裝置、紅外線檢查裝置、光學顯微鏡檢查不出來的納米級縫隙也能檢測出來。
FineSAT Ⅲ是FineSAT的第三代,在將高評價的分辨率等基本功能提升至*高水準的同時,還充實了包括高速自動測量、透射?反射
同時測量、自動判斷缺陷功能等各種分析軟件。而且,還提高了使用便捷性(如探傷數(shù)據批量保存等),可適用于從產線中的大量檢查
到研究、開發(fā)等廣泛用途。
特點:
用于反射法時,從低頻到高頻,從短焦距到長焦距,適合測定對象和測定條件的探頭豐富齊全,除此之外,透射法探頭也一應俱全,可找到合適客戶的測定對象的探頭。 我們還可幫助您選定合適的探頭。
**此范圍以上的掃描范圍也可以應對,請咨詢。
***面向海外時,其他規(guī)格也可應對。
還備有英文版軟件。