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產(chǎn)品概覽 技術(shù)規(guī)格 資料下載 行業(yè)應(yīng)用

WAFER LINE是SOI、貼合晶圓等的晶圓檢查專用機(jī)


根據(jù)您的要求,機(jī)器人自動(dòng)搬運(yùn)、自動(dòng)測(cè)定、自動(dòng)判定,可全自動(dòng)工作。
已經(jīng)積累了在多個(gè)客戶的量產(chǎn)線上連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)的實(shí)際業(yè)績(jī),獲得了高度的評(píng)價(jià)。

4~8英寸用WAFER LINE
(支持晶圓盒)


特點(diǎn)、規(guī)格:

根據(jù)您的要求,還可制作以下規(guī)格的裝置。
· 半導(dǎo)體前工序的生產(chǎn)線設(shè)置用

  裝置內(nèi)處理室清潔度3級(jí)(ISO)以上(在潔凈室內(nèi)組裝裝置)
  SUS箱體、支持FOUP

· 高速檢查

  與具有相同分辨率的單焦點(diǎn)探頭設(shè)備相比,電子掃描式陣列探頭設(shè)備可以做到高速顯示。
(機(jī)械部分的運(yùn)動(dòng)少,也有助于保持清潔度)

支持晶圓 4~12英寸晶圓