具有自動(dòng)缺陷檢測(cè)的原子力顯微鏡
全自動(dòng)AFM解決了缺陷成像和分析問(wèn)題,提高缺陷檢測(cè)生產(chǎn)率達(dá)1000% 帕克的智能ADR技術(shù)提供全自動(dòng)的缺陷檢測(cè)和識(shí)別,使得關(guān)鍵的在線(xiàn)過(guò)程能夠通過(guò)高分辨率3D成像對(duì)缺陷類(lèi)型進(jìn)行分類(lèi)并找出它們的來(lái)源。智能ADR專(zhuān)門(mén)為半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)計(jì)提供*先進(jìn)的缺陷檢測(cè)解決方案,具有自動(dòng)目標(biāo)定位,且不需要經(jīng)常損壞樣品的密集參考標(biāo)記。 與傳統(tǒng)的缺陷檢測(cè)方法相比,智能ADR過(guò)程提高了1000%的生產(chǎn)率。此外,帕克具有創(chuàng)新性的True-Contact?模式AFM技術(shù),使得新的ADR有能力提供高達(dá)20倍的更長(zhǎng)的探針壽命。 |
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用于**、高吞吐量CMP輪廓測(cè)量的低噪聲原子力輪廓儀 工業(yè)優(yōu)越的低噪聲Park原子力顯微鏡(AFM)與長(zhǎng)距離滑動(dòng)臺(tái)相結(jié)合,成為用于化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)計(jì)量的原子力輪廓儀(AFP)。新的低噪聲AFP為局部和**均勻性測(cè)量提供了非常平坦的輪廓掃描,具有*好的輪廓掃描精度和市場(chǎng)可重復(fù)性。這保證了在寬范圍的輪廓量程上沒(méi)有非線(xiàn)性或高噪聲背景去除的**高度測(cè)量。 |
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超高精度和*小化探針針尖變量的亞埃級(jí)表面粗糙度測(cè)量 晶圓的表面粗糙度對(duì)于確定半導(dǎo)體器件的性能是至關(guān)重要的。對(duì)于*先進(jìn)的元件制造商,芯片制造商和晶圓供應(yīng)商都要求對(duì)晶圓上超平坦表面進(jìn)行更**的粗糙度控制。通過(guò)提供低于 0.5 ?的業(yè)界*低噪聲,并將其與真正的非接觸式模式相結(jié)合,Park NX-Wafer能夠可靠地獲得具有*小針尖變量的的亞埃級(jí)粗糙度測(cè)量。Park的串?dāng)_消除還允許非常平坦的正交XY掃描,不會(huì)有背景曲率,即使在*平坦的表面上,也不需過(guò)多考慮掃描位置、速率和大小。這使得其非常**和可重復(fù)地對(duì)微米級(jí)粗糙度到長(zhǎng)范圍不平整表面進(jìn)行測(cè)量。 |
為在線(xiàn)晶圓廠(chǎng)計(jì)量提供高生產(chǎn)率和強(qiáng)大特性 新的300mm光片ADR提供了從缺陷映射的坐標(biāo)轉(zhuǎn)換和校正到缺陷的測(cè)量和放大掃描成像的全自動(dòng)缺陷復(fù)查過(guò)程, 該過(guò)程不需要樣品晶片上的任何參考標(biāo)記,是獨(dú)特重映射過(guò)程。與掃描電子顯微鏡(SEM)運(yùn)行后在缺陷部位留 下方形的破壞性輻照痕跡不同,新的帕克 ADR AFM能夠?qū)崿F(xiàn)先進(jìn)的坐標(biāo)轉(zhuǎn)換和更強(qiáng)的視覺(jué),利用晶圓邊緣和缺口來(lái)自動(dòng)實(shí)現(xiàn)缺陷檢查設(shè)備和AFM之間的連接。
由于它是完全自動(dòng)化的,因此不需要任何單獨(dú)的步驟來(lái)校準(zhǔn)目標(biāo)缺陷檢查系統(tǒng)的移動(dòng)平臺(tái),從而將吞吐量增加到1000%。 |
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基于強(qiáng)大視覺(jué)進(jìn)行自動(dòng)傳送和缺陷映射的校正 利用Park的專(zhuān)有坐標(biāo)轉(zhuǎn)換技術(shù),新型Park ADR AFM能夠?qū)⒓す馍⑸淙毕輽z測(cè)工具獲得的缺陷映射**地傳送到300mm Park AFM系統(tǒng)。 |
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自動(dòng)搜索 & 放大掃描 缺陷分兩步成像;(1)檢測(cè)成像,通過(guò)AFM或增強(qiáng)光學(xué)視覺(jué)來(lái)完善缺陷定位,然后(2)放大AFM掃描來(lái)獲得缺陷的詳細(xì)圖像,呈現(xiàn)缺陷類(lèi)型和隨后缺陷尺寸的自動(dòng)分析。 |
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NX-Wafer配備了自動(dòng)化軟件,使操作幾乎不費(fèi)吹灰之力只要選擇所需的測(cè)量程序,就可獲得**的多點(diǎn)分析懸臂調(diào)整,掃描速率,增益和設(shè)定點(diǎn)參數(shù)的優(yōu)化設(shè)置。
創(chuàng)建新例程很容易。從零開(kāi)始,大約需要10分鐘,或不到5分鐘修改現(xiàn)有的一個(gè)。 |
? 無(wú)論是自動(dòng)模式,半自動(dòng)模式還是手動(dòng)模式,都可以完全控制
? 每個(gè)自動(dòng)例程的可編輯測(cè)量方法
自動(dòng)換針 (ATX) ATX通過(guò)圖案識(shí)別自動(dòng)定位針尖,并使用一種新穎的磁性方法使用過(guò)的探針脫離并拾取新的探針。然后通過(guò)電動(dòng)定位技術(shù)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)激光光斑。 |
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用于更穩(wěn)定掃描環(huán)境的離子化系統(tǒng) 我們創(chuàng)新的離子化系統(tǒng)快速有效地去除了樣品環(huán)境中的靜電電荷。由于該系統(tǒng)總是產(chǎn)生并維持正負(fù)離子的理想平衡,因此它能夠在樣品處理期間產(chǎn)生極其穩(wěn)定的電荷環(huán)境,且對(duì)周?chē)鷧^(qū)域幾乎沒(méi)有污染,可將意外靜電電荷的風(fēng)險(xiǎn)*小化。 |
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總動(dòng)晶圓裝卸器 (EFEM or FOUP) NX-Wafer可配置各種自動(dòng)晶圓裝卸器(Cassette 或 FOUP 或其他)。高精度、非破壞性的晶圓裝卸器的機(jī)器人臂充分確保用戶(hù)始終獲得快速可靠的晶圓測(cè)量。 |
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