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使用奧林巴斯顯微鏡檢測半導(dǎo)體晶圓上的制造缺陷


半導(dǎo)體檢測

半導(dǎo)體是許多電子設(shè)備的基本組件。半導(dǎo)體制造可分為兩個過程 - 電路形成和封裝。電路形成始于硅錠。用于形成電路的晶圓由這些硅錠制成,然后將這些“裸晶圓”切成圓片。
要創(chuàng)建電路,先對裸晶圓進(jìn)行氧化,然后在其上形成復(fù)雜的微觀電路,這是個重復(fù)過程,包括應(yīng)用光刻膠涂覆、圖案印刷、蝕刻、雜質(zhì)擴(kuò)散和平面化。其中的每一階段都可能會給電路引入缺陷。常見缺陷包括不規(guī)則或不均勻的保護(hù)層涂層、缺陷和異物。
檢測過程中的挑戰(zhàn)
由于晶圓生產(chǎn)迅速且數(shù)量多,因此通常使用自動化系統(tǒng)對其進(jìn)行檢測。但是,這些系統(tǒng)的光學(xué)分辨率可能不足,從而使系統(tǒng)難以識別小的缺陷。因此,使用顯微鏡進(jìn)行目測是優(yōu)選方法,因其提供多種觀察方法:
· 明場 (BF)
· 暗場 (DF)
· 微分干涉對比 (DIC)
· MIX(明場和暗場的組合)
· 偏光 (PO)
使用這些方法,檢測人員能夠選擇*能突出不易看清缺陷的方法。但是,此過程仍具有挑戰(zhàn)性,因?yàn)闄z測人員必須知道*適合發(fā)現(xiàn)給定缺陷的觀察方法。否則,檢測人員必須花費(fèi)大量時間嘗試各種方法以找到*佳方法。為簡化檢測過程,許多制造商已從使用光學(xué)顯微鏡轉(zhuǎn)換為使用數(shù)字式顯微鏡。雖然這可以在一定程度上簡化過程,但大多數(shù)數(shù)字式顯微鏡仍要求用戶每次更換觀察方法時更換鏡頭。而且,更換鏡頭時,觀察位置很容易改變,從而迫使您花時間重新對焦。

使用DSX1000數(shù)字式顯微鏡簡化半導(dǎo)體檢測


使用光學(xué)顯微鏡時,如要更改觀察方法,則必須在顯微鏡上加上或去掉濾光片。 

大多數(shù)數(shù)字式顯微鏡均無法使用單個鏡頭執(zhí)行所有觀察,因此需要對其予以更換,

從而導(dǎo)致觀察位置發(fā)生偏移。

操作簡便的控制臺

DSX1000顯微鏡的多功能控制臺可實(shí)現(xiàn)快速、平穩(wěn)的分析。通過按下控制臺上的按鈕或單擊用戶界面,即可查看縮略圖顯示,其中顯示六種觀察方法下的樣品。這樣即可輕松選擇適用于您應(yīng)用的*佳圖像,從而縮短檢測時間。


一種物鏡可應(yīng)對大多數(shù)觀察方法
DSX1000的大多數(shù)物鏡支持所有觀察方法,因此檢測和分析晶圓缺陷時,您可以快速確認(rèn)和選擇各觀察圖像。
*為保證XY精度,必須由奧林巴斯服務(wù)技術(shù)人員進(jìn)行校準(zhǔn)。
圖像
示例:檢測晶圓上的缺陷(缺陷位于盒中)
下圖顯示的是一個典型用例。在某些觀察條件下,幾乎無法發(fā)現(xiàn)難以看清的缺陷。過去,檢測人員需要花很長時間嘗試各種觀察方法,直至找到合適的觀察方法為止。

這種缺陷難以發(fā)現(xiàn),因其與背景融合。


明場觀察:低放大倍率(70X)缺陷檢測 
使用暗場,缺陷稍微容易發(fā)現(xiàn),但除非您仔細(xì)注意,否則仍很難發(fā)現(xiàn)。
 
暗場觀察:低放大倍率(70X)缺陷檢測 
使用微分干涉對比,可清楚地識別缺陷。
 
微分干涉觀察:低放大倍率(70X)缺陷檢測