使用顯微鏡的近紅外(NIR)成像可透過厚度高達650微米的硅進行成像,成為檢測電子設備和半導體的一種強有力的方式。微電子設備的典型故障分析方案要求能透過硅對電路圖進行無損檢測,同時保持成品的機械整合性。
用于半導體和平板顯示器的MX63檢測顯微鏡
以下是一些杰出典范:
半導體芯片紅外透射圖像(10X)。使用DP23M數(shù)碼顯微鏡攝像頭拍攝。
上圖所示同一半導體芯片的明場圖像(10X)。使用DP23M數(shù)碼顯微鏡攝像頭拍攝。
用于硅晶圓內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測的LCPLN-IR物鏡