封裝質(zhì)量**衛(wèi)士——超聲波掃描顯微鏡

隨著科技進(jìn)步，大家對(duì)消費(fèi)電子的需求更加多樣化：功能要求更多，需要增加更多芯片來實(shí)現(xiàn)；輕量化、小型化，需要進(jìn)一步縮小芯片封裝面積；信息傳輸高速化，充放電速度高速化，散熱效率高速要求，需要芯片耐高壓、高頻和散熱進(jìn)一步提升。

為了滿足這些需求，芯片封裝面積越來越小，立體結(jié)構(gòu)越來越多，對(duì)封裝中剝離、空洞、裂紋要求也越來越嚴(yán)格。超聲波掃描顯微鏡（SAT）通過發(fā)射高頻超聲波傳遞到樣品內(nèi)部，在經(jīng)過兩種不同材質(zhì)之間界面時(shí)，由于不同材質(zhì)的聲阻抗不同，對(duì)聲波的吸收和反射程度的不同，進(jìn)而采集的反射或者穿透的超聲波能量信息或者相位信息的變化來檢查樣品內(nèi)部出現(xiàn)的分層、裂縫或者空洞等缺陷。